半导体深度周观点：海外巨头半年报 我们发现什么？

中泰证券

　　本周我们对当前已发布巨头财报业绩及展望情况进行汇总如下：(1)半导体巨头公司呈现极高成长性，反应出全球半导体超级景气周期持续。在持续成长的17家公司中，10家公司18H1同比增速超过50%、12家公司18Q2同比增速超过50%，12家公司18Q2增速好于Q1增速！(2)从细分领域来看，存储>模拟>逻辑(HPC)>设备>代工，材料中硅片主流厂商Siltronic仍呈现高成长！存储板块仍然是成长性最为突出的板块。已披露的四家海力士、美光、旺宏、华亚科增速均超过70%。除存储外，以德州仪器、MPS、意法半导体为代表的模拟族群呈现稳定高成长性，从厂商口径来看供给层面8寸代工涨价传导，汽车、物联网以及工业控制带动的MCU、传感器、电源芯片、功率器件需求量提升是最大驱动！
　　全球半导体超级景气度周期持续，核心逻辑体系“硅片剪刀差+第四次硅含量提升”，历经一年半，持续得到产业验证，传导图势不可挡。我们从年初至今一直强调，“全球结构性景气周期+产业成长拐点+立体式支持”三重叠加之下，半导体是今年A股机会最明确板块。此前A股半导体板块公司继一季报表现亮眼好，半年报板块业绩预告继续表现靓丽，成长性突出！看好存储器、设备以及配套、晶圆前端制造、易耗品；回避消费级。特别警惕降阶抢夺、注重需求闭环。2018年全球半导体销售额有望超5000亿美金，继续保持高增长。
　　关键赛道产业里程碑陆续突破，超预期。存储作为历来半导体产业迁移的主战场，合肥长鑫7月16日合肥长鑫召开首次投片，五月份设备进厂、六月份投结构片、七月份正式投片，世界罕见！中芯国际10个月在14nm取得关键性突破，华为GPU Turbo业界引领强烈反响。芯片行业板块成长靓丽。我们一直强调，此轮半导体行业和以往不一样，从我们科技红利模型，板块于2017年初进入成长拐点！继一季报之后，二季报在存储、设备、材料、设计等领域均保持高增长，继续延续我们产业逻辑体系。
　　合肥、长存捷报频传，国产存储迎来关键里程碑。7月16日合肥长鑫首次投片大会在合肥召开，我们认为结构片顺利完成、电性片正式开始投片是中国国产存储发展的一个重要里程碑！合肥长鑫睿力DRAM项目整体推进顺利有序，年底前有望实现从0到1的研发突破！近期电性能晶圆投片正式开始，年底前大概率实现10%的19nm DDR4 DRAM研发良率突破、明年起开始产能爬坡！此外长江存储在FMS上宣布全新的 3D NAND 架构 Xtacking，该技术架构可以增加 NAND I/O 让芯片加速达到 DRAM DDR4 介面的传输速度，让 3D NAND 芯片在存储容量上可以有飞越性地进步，可以快速达到符合业界要求的领先容量标准。我们预计Xtacking 技术架构将会在长江存储下一世代问世的 64 层 3D NAND 技术中开始导入。
　　核心推荐及逻辑。集成电路作为战略性最高行业，继续加大力度、少说多做，韩国模式作为重要参考模式，中国人建立完整的、具有独立自主核心技术的半导体工业体系，存储器芯片战略进程唯有更快前行，推动制造、设备、材料等突破。我们在市场最底部坚定推荐，继续看好半导体板块成长！建议关注：龙头：兆易创新，白马组合：三安光电、北方华创、中芯国际(港股)、华虹半导体(港股)、景嘉微、扬杰科技、士兰微、圣邦股份、精测电子，中小市值组合：至纯科技、晶瑞股份、富满电子。同时我们还建议关注：全志科技、长川科技、中环股份、中颖电子。
　　风险提示：国产化进展不达预期、行业下游需求不达预期。