赛微高端MEMS芯片世界级龙头，股价50美元定位的依据！

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赛微电子（300456）高端MEMS工艺开发及晶圆制造世界级龙头，股价50美元定位的依据。
根据Yole Development的最新统计数据，得益于物联网产业的高速发展，全球MEMS传感器需求旺盛，MEMS设计及制造厂商均取得高速增长。
赛微电子高端MEMS工艺开发及晶圆制造世界级龙头地位
[color=]易守难攻！
公司全资子公司瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI)，已有超过10年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平; 为全球厂商提供过400余项MEMS芯片的工艺开发服务，为客户代工生产了包括
[color=]微镜、微针
、
[color=]硅光子、光开关、
片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、超声、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品;瑞典Silex目前在瑞典即已拥有两条成熟运营、业内领先的8英寸MEMS产线。
从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，赛微电子的MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域，客户已包括全球DNA/RNA测序仪巨头、全球新型超声设备巨头、全球网络通信和应用巨头、全球红外热成像技术巨头、全球光刻机巨头、全球网络搜索引擎巨头、全球消费电子巨头、全球工业巨头以及工业和消费细分行业的领先企业。
2017年（2017年之前SILEX月产能2500片，2017年开始投资1200万美元将6英寸线技改提升为8英寸线）全球MEMS代工厂营收排名中，公司全资子公司SILEX超越TSMC、SONY，排名从2016年的第五名前进至第三名;紧随STMicroelectronics、TELEDYNE DALSA之后。在纯MEMS代工领域继续保持全球第二，紧随TELEDYNE DALSA之后。2019年再投入5000万美元对8英寸产线产能扩建提升，整个技改扩建工程于2020年9月结束，瑞典SILEX线产能由2015年2500片/月提升至2020年6000片-7000片/月。
北京线一期1万片/月产能项目于2020年9月投产，3万片/月产能线于2023年建成满产后，公司整体8英寸MEMS晶圆制造年产能达45.2万片-46.4万片，届时8英寸MEMS晶圆制造规模稳居全球第一位。
2019年，公司MEMS行业收入5.35亿元，占公司当期主营收入比例74.54%；实现利润2.31亿元，司当期公司主营利润比例72.62%。
到2024年，公司整体8英寸MEMS晶圆制造年产能达45.2万片-46.4万片，是2019年的十倍。除此以外，公司GaN 年产晶圆20万片，产值可达20亿元；以及GaN功率/射频器件；导航和航空电子、无人系统业务等，按权重收益公司业绩也将呈裂变式井喷增长态势。
2020年1月17日，全球相关NEMS公司的市值定位：　（美元）
台积电　　3052.52
德州仪器　　1215.21
意法半导体　　244.81
Teledyne作为现在MEMS芯片纯代工排名第一的企业，现在股价每股385美元，相当于2700元人民币（2020-02-24）。
三年内北京赛微电子（300456）MEMS芯片年产量全球第一，业绩将呈裂变式的井喷，市值不应低于300亿美元，摊薄到每股
[color=]不应低于50美元/股
（假设总股本不变）！