晶方对标台湾上市公司精材已经新高

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发表于 2020-2-12 11:24:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

晶方科技：全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商，在全球市占率大概在20%，主要的竞争对手是台积电控股的精材科技。公司主要客户包括豪威科技、索尼、格科微电子、比亚迪、海力士、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。

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