毫无疑问，PCB是当前5G概念下最热门的板块之一

牛牛要蜕变8523

毫无疑问，PCB是当前5G概念下最热门的板块之一。
9月3日，该板块三大龙头——深南电路、沪电股份、生益科技的股价在同一天创下历史新高。
其中，沪电股份继续近期的强势表现，近4个交易日收获第二个涨停，昨日大涨10.02%，收报25.8元。年内累计涨幅达约265%；生益科技上涨8.74%，报27.5元，年内累计涨幅约180%；深南电路上涨3.01%，报收141.12元，年内累计涨幅约110%。
而在这三大龙头的引领下，PCB板块年内累计涨幅已超过57%。
不过值得一提的是，随着股价的持续大涨，部分公司股价如今已经超出机构一致目标价。例如沪电股份此前的机构一致目标价为19.39元；生益科技则为24.19元。
那么，PCB板块还有多大增长空间？还有哪些投资逻辑？
一、业绩增长为当前板块走强的主要驱动力
目前大涨的三大龙头中，最先爆发的是沪电股份，起因是其今年中报预告业绩大增。
今年6月，沪电股份发布了中期业绩增长预告，随后股价连续三日涨停，而在沪电股份带动下，深南电路同期开始走强。
8月29日，沪电股份又因三季报业绩预告大增再度涨停。

同样，生益科技爆发也是由中报业绩增长刺激。7月24日，生益科技发布中其业绩快报，大超市场预期，第二天放量涨停，之后就进入了快速上涨阶段。

据机构统计，PCB行业今年的营收增速11.72％，净利润增速26.74％，净利润增速远高于营业收入。
其中，净利润同比增幅前5的公司为沪电股份、博敏电子、广信材料、深南电路和弘信电子。同时，大部分股票近期走势同样也处于上升通道之中。
那么，PCB企业的业绩驱动逻辑又是什么？
二、PCB领域的投资逻辑
PCB为Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印制电路板或印刷电路板。几乎所有的电子产品都需要使用PCB，可以说是电子产品的关键互连件，因此PCB也被称为“电子产品之母”，涵盖的领域包括5G、云计算、消费电子、汽车、军工、航天航空等等。
从产业链来看，PCB产业链可以简单的分为三层：
产业上游：原材料（铜箔、玻纤、覆铜板等）；
产业中游：PCB制造；
产业下游：终端应用（消费电子、汽车、通讯、计算机为四大领域，合计占70%）。
当前，产业下游中的四大终端应用领域是带动PCB行业的最大驱动力，而这个驱动力则由5G建设带来。
根据Prismark数据，当前中国的PCB企业数量在1500家左右，其中有137家企业营收超过1亿元。137家企业中，中国大陆有46家，占总数的40%，台湾有25家，占总数的22%。
从产值上看，根据Prismark 统计，2018 年全球PCB 产值达635 亿美元，同比增长8.0%，中国大陆CPB 产值达334 亿美元，同比增长达12.45%，产值稳居全球第一，增速也明显高于全球。
并且预计2017-2022年，中国地区的年复合增长率将超过3.7%，相比之下美日欧等发达地区仅为1%左右，全球PCB的产能仍将进一步向中国集中。

而随着汽车以及通讯领域新周期的爆发，两者带来的影响将更甚于消费电子及计算机，孕育着非常不错的投资机会。
根据Prismark 统计，2017 年全球通讯电子领域PCB 产值预估达178 亿美元，占全球PCB 总产值的32.20%。
在当前的通讯领域，5G相比4G，有低时延、高可靠、高密度三个明显的特征。因此，5G所需要的基站数量将会是4G基站的1.1-1.5倍。
而根据赛迪顾问的预测数据显示，5G宏基站的数量在2026年预计将达到475万个，是2017年底4G基站328万个的1.45倍左右，配套的小基站数量约为宏基站的2倍，约为950万个，总共基站数量约为1425万个。
PCB作为基站建设中不可缺少的电子材料，如此庞大的基站量，可以想象未来PCB的增量空间将有多大。
其次，基于物联网背景下的电动汽车、智慧汽车等作为汽车行业未来发展大趋势，车用电子搭载率将会进一步上升，车用PCB用量也将提升，车用FPC取代线束成为趋势，在车体诸多方面都会用到PCB、FPC（PCB按软硬程度分可分为刚性板（RPCB）、挠性板（FPC）及刚挠结合板）。
2018 年全球PCB 产值达635 亿美元，FPC 产值达127 亿美元，成为PCB 行业中增长最快的子行业，国内FPC 市场约占全球的一半。
在基站PCB领域，国内龙头厂商是深南电路、沪电股份，并且是巨头华为的核心供应商。此外，沪电股份大约有25%的收入来自汽车电子领域。相比之下，深南电路在该领域的比例非常小。
三、PCB制造行业现状
但如果具体到厂商个体来说，目前国内还没有产值进入全球前十的PCB制造企业。

而就国内市场来说，当前PCB整体产业集中度也较为分散，这使得市场竞争非常激烈。
龙头厂商为了形成更好的产品结构优势和成本优势，计划通过提升中高端产能占比和扩大生产规模来实现，未来预计将抢占更大市场份额，PCB行业市场集中度尤其是中高端产品市场集中度上升趋势明朗。
下图为国内中高端PCB厂商当前的扩产计划。景旺电子、东山精密、崇达技术、沪电股份、奥士康、深南电路以及依顿电子都已经有明确的扩产计划。其中，深南电路和崇达技术已经正式进入5G试产阶段。沪电股份也已经实现了小批量的5G PCB供货。

此外，中京电子、立讯精密、杰赛科技均已筹建了自己的5G研究中心。
另一方面，随着PCB 行业新规出台，环保和技术准入门槛提高也将加速市场集中度提升趋势。
四、值得关注的上游领域
相比竞争激烈的制造领域，上游原材料的投资机会相对来说更为确定。
原材料是对PCB制造企业毛利空间影响最大的一部分。其中，覆铜板、半固化片的采购占原材料成本50%左右，是PCB的最直接上游。
相比起PCB制造领域，覆铜板领域的集中度相对更高。具体为，中高端覆铜板供应商较少，全球产值前十的刚性覆铜板厂商的市占率在75%以上，相比之下PCB的全球前十公司市占率为53%左右。
当前世界排名第一的是港股上市的建滔集团，第二就是生益科技。当下，中国大陆覆铜板产值已经高达全球产值的65%，在全球市场占据绝对优势。不过高附加值的特殊材料覆铜板被罗杰斯、泰康利、松下等外资厂垄断。

此外，铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占成本的30%（厚板）到50%（薄板）。铜箔价格是驱动覆铜板的主要因素，而铜箔价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。
铜价自2018 年下半年开始进入降价周期，但从年初以来已出现不小的反弹，铜价上涨将传导至覆铜板及铜箔等成本端。
五、总结
可以肯定的是，作为核心技术，PCB将是贯穿整个5G周期的投资品种。
随着5G建设的推进，PCB需求量开始逐渐提升。其中，随着通讯领域与汽车电子领域新周期的爆发，两者为PCB行业带来的影响更大于其他5G建设领域，拥有相对不错的投资机会。
其次，相比竞争激烈的制造领域，上游原材料的投资机会相对来说更为确定。特别是覆铜板材料领域，我国占据着极大的优势，行业龙头值得关注。
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