兴森科技,新基建的龙头

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据悉，兴森科技半导体封装基板产业基地项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板，是国家集成电路产业基金在广州的第一个项目。
　　2月28日，兴森科技半导体封装项目正式举行破土动工仪式。这一项目将致力于解决我国半导体产业链卡脖子问题，提升自主创新能力，有效弥补我国半导体产业链的短板。
　　其实，半导体封装基板也称封装载板，是集成电路封装的最重要原物料之一。主要功能是作为载体承载集成电路芯片，并以封装基板内部线路连接晶圆与印刷电路板(PCB)之间的讯号。能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中最重要的原材料。