陈泰铭:国巨库存十年来新低(风华高科也一样)
国巨今(26)日举行股东临时会,董事长陈泰铭亲自主持,顺利通过8,000万股现金增资参与发行全球存托凭证(GDR)。 国巨已向美国海外投资委员会(CFIUS)及全球六个主要国家的反托辣斯委员会完成递件申请美商基美(Kemet),1月底陆续取得美国、德国及奥地利等三个国家的合并许可,后续将等台湾公平会、中国大陆的反垄断局及墨西哥的反托辣斯委员会审议结果,预计将于今(2020)年第三季完成收购。 响应股东对于股本膨胀时,陈泰铭表示,国巨目前股本约43亿元,增资股本将增加8亿元,股本膨胀率逾15%,但在并入Kemet后,每年对营收贡献可增加逾400亿元,每股纯益可贡献8-9元,获利可增加50-60%。 陈泰铭表示,受到新冠肺炎疫情的影响,目前员工开工率不易提升,而且招募也有碰到相对的困难,但目前国巨整体的产能利用率约在35~38%,尽管需求约略下滑,但整体的供给仍然低于市场的需求,国巨的成品库存低于30天,是十年来最低水位。目前整体需求虽然下滑约20%,但产能衰退的速度还是高于需求。 报价调涨方面,陈泰铭说,目前看客户需求,在急单的需求下,会让产品搭飞机,成本会相对提高,在人工和运输费用都提升的同时,这些都会纳入国巨的制造成本。 外资分析,目前被动组件产业供需结构吃紧,推升MLCC、R-chip报价上涨、且高于去年同期价位。国巨的库存天数已大幅降至30天的水平以下,然而,客户端客户水位同样偏低,故在淡季期间接受国巨调升产品售价的接受度同样提高。 第二季起电子业需求旺季,特别是5G手机对被动组件强劲需求相较4G手机,Sub-6Ghz规格需求量成长一成、mmWave规格需求量则是成长两成。外资分析,出货平均售价(ASP)还有再调涨约100~300%区间的可能、且第三季与第四季也分别有100-300%上涨动能
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