晶方对标台湾上市公司精材已经新高
晶方科技：全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商，在全球市占率大概在20%，主要的竞争对手是台积电控股的精材科技。公司主要客户包括豪威科技、索尼、格科微电子、比亚迪、海力士、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。https://gbres.dfcfw.com/Files/picture/20200212/1A42D18BCE96DE9B80A347A6ED3B60DB_w590h357.png
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芯片股发展迎机遇
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